三星Galaxy S4八核拆机图赏

　　由于是工程机的关系，这款手机的做工与正式版可能会存在一定的差异，但内部元件应该就不会出现什么变动了，如果看完评测你还是不过瘾的话，那就来看看这篇真机拆解吧。

　　本次拆解的Galaxy S4是联通定制双卡双待版，机身存储空间为16GB，搭载三星自家的Exynos 5410八核处理器，内存容量为2GB，屏幕尺寸为4.99英寸，分辨率达到了目前最高的1080p，电池容量2600mAh。

　　Galaxy S4内部的元器件多种多样，来自三星、Intel、高通等厂商的芯片均有亮相，真的可以说是“万国制造”。至于它的做工，我们在此不做评判，大家看完了再下定论也不迟。

　　工程版的Galaxy S4后壳已经出现了裂纹

　　提供了两个Micro SIM卡槽，这个Note 2的联通定制版有所不同，Note 2采用的是一个标准SIM卡以及一个Micro SIM卡。

　　电池容量为2600mAh

　　机身没有使用卡扣，全是用普通的螺丝钉固定的，拆解非常容易。

　　就是这么八颗螺丝钉

　　底部模块继承了震动器以及扬声器

　　震动模块特写

　　打开后盖

　　Micro USB接口特写，支持OTG功能

　　主要芯片都在上半部分的主板上

　　拆下主板

　　耳机模块

　　前置摄像头编号为i9500，旁边是光线、距离感应器还有听筒

　　主板通过软性印刷电路板连接在前面板上

　　前面板底部采用了大面积的散热模块，看来Exynos 5410的发热不会低到哪里去。

　　触控芯片隐藏的比较深

　　后置1300万像素主摄像头

　　背部还加入了一个独立的图像解码芯片