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随着骁龙835的宣布,移动SoC开始进入10nm的军备竞赛。
近日,产业链人士以手头资料制作了高通/联发科/华为三家明年新旗舰CPU的对比图——
从规格而言,依然是高通骁龙835最豪华,包括主频以及X16千兆基带。
就目前官方公布的数据,骁龙835的性能会提升27%,Helio X30是43%,麒麟970依然最神秘。
工商时报指出,表面上是三家直接PK,其实背后还有三星和台积电的较量,谁的工艺更稳定可靠,且能规模出货尤为重要。
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