朗讯科技的贝尔实验室分层的空时(BLAST)技术是移动通信方面领先的MIMO应用技术,是其智能天线的进一步发展。BLAST技术就其原理而言,是利用每对发送和接收天线上信号特有的“空间标识”,在接收端对其进行“恢复”。利用BLAST技术,如同在原有频段上建立了多个互不干扰、并行的子信道,并利用先进的多用户检测技术,同时准确高效地传送用户数据,其结果是极大提高前向和反向链路容量。BLAST技术证明,在天线发送和接收端同时采用多天线阵,更能够充分利用多径传播,达到“变废为宝”的效果,提高系统容量。理论研究业已证明,采用BLAST技术,系统频谱效率可以随天线个数成线性增长,也就是说,只要允许增加天线个数,系统容量就能够得到不断提升。这也充分证明BLAST技术有着非常大的潜力。 鉴于对于无线通信理论的突出贡献,BLAST技术获得了2002年度美国Thomas Edison(爱迪生)发明奖。2002年10月,世界上第一颗BLAST芯片在朗讯公司贝尔实验室问世,贝尔实验室研究小组设计小组宣布推出了业内第一款结合了贝尔实验室Layered Space Time (BLAST) MIMO技术的芯片,这一芯片支持最高4×4的天线布局,可处理的最高数据速率达到19.2Mbps。该技术用于移动通信,BLAST芯片使终端能够在3G移动网络中接收每秒19.2兆比特的数据,现在,朗讯科技已经开始将此BLAST芯片应用到其Flexent OneBTS家族的系列基站中,同时还计划授权终端制造商使用该BLAST芯片,以提高无线3G数据终端支持高速数据接入的能力。