NAND闪存采用地址包的方式进行寻址,本例为128Mbit芯片,这里可以将第二和第三周期所传输的信息理解为行地址我们都知道,DRAM的容量扩大后,地址线也会相应增加,NOR闪存也是如此,但是当页面容量扩大和总容量扩大后,由于列与块的增多,NAND的寻址信息也相应增加,从而要占用更多的寻址周期,这也是NAND闪存的一大特点——容量越大,寻址周期越长。
NOR与NAND在晶体管连接方式上有明显不同,前者保证了随机访问能力,后者则有效的缩小了占用空间
NOR与NAND存储单元的面积比较,F代表制造工艺尺寸,如0.18um或0.13um理论上,使用相同的工艺,在相同容量下NOR闪存与普通DRAM芯片的面积相当,而NAND型则约是前两者的一半。由此可见,NAND闪存在容量上占据了绝对优势,2003年7月,配合增容技术(MirrorBit),AMD/富士通公司才推出了512Mbit的NOR产品,而1Gbit的NAND闪存芯片早在2001年就出现了。现在单核心没有采用增容技术的NAND闪存已经达到了2Gbit的容量水平。
串联的架构让NAND可以更轻松的扩展容量
浮栅自动校准技术让源极的占用面积大为缩小,从而节省了芯片空间在2003年,其与DRAM厂商力晶半导体(Powerchip SemicondUCtor)日前公布,双方共同开发第三代超快闪(SuperFlash)存储器技术。双方已在力晶半导体的晶圆厂,以0.11微米工艺流程技术开发自行对准(Self-Aligned)第三代超快闪技术,未来计划将工艺流程技术微缩至90到65纳米。 超捷表示,其新一代超快闪技术可以生产NOR架构的高容量存储器产品,适用于被传统NAND架构独占的数据储存应用领域。第一个开发产品将是2Gb快闪存储器,其管脚及电气规格将与业界标准的NAND产品兼容。双方已完成新一代超快闪存储器存取单元结构及电性功能的验证。并预计在2004年内完成工艺流程及产品开发,以便在2005年量产2Gb产品。
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