在净室中操作的工人们。环境要求:温度20℃±3℃,相对湿度40%~65%,直径大于0.5微米的微粒不超过100个,大于0.3微米的不超过300个。不同的工厂上述条件会有出入,但都是很严格的。当然,硬盘整机的制造是“来料加工”的组装过程,并不意味着硬盘厂商不具备部件的研发和生产能力。日立(Hitachi GST,以前的IBM硬盘部门)和希捷(Seagate)都采用所谓的垂直整合模式,即能够包办从磁头、盘片的研发生产直至硬盘整机制造的全过程。就像希捷公司台湾技术行销经理朱秋男先生所说,希捷拥有从部件到硬盘驱动器的全线技术,生产硬盘所用到的主要零部件中只有马达来自于日本厂家(在中国和泰国生产)。当然,这样做的代价也是巨大的,譬如希捷公司从2003年7月至2004年6月的硬盘技术研发投入达到了6.66亿美元,而在此期间其总收入为62.3亿美元,净收入5.29亿美元(若排除2004年4~6月的重组费用,为5.66亿美元)。相比之下,WD(西部数据)公司采用的(在部件技术上的)跟随策略成本就要低很多,所冒的风险也小。同期WD的总收入为30.47亿美元,净收入1.513亿美元(若排除2003年第三季度收购Read-Rite的费用,为1.993亿美元),而在此期间的研发投入为1.84亿美元。即使考虑到不同的公司在不同时期经营业绩和研发投入会有一定的波动,这种对比也是颇具参考价值的。站在不同的角度去解读上述数据会得出不同的结论。笔者认同高投入才能有高产出的观点,希捷公司较高水平的利润率就与其高研发投入有很大的关系。不过,这样无疑会抬高硬盘行业的门槛,非凡是对WD、三星等以生产较低利润的台式机硬盘为主的厂商更是如此——假如所有的硬盘厂商都必须采用垂直整合的业务模式,那么硬盘行业的格局就不会是今天这个样子。在这方面我们可以想想PC行业,虽然更有技术含量的IBM最终退出了这个自己一手开创的市场,但假如没有高度的分工合作带来的市场繁荣,今天用得起计算机的人能有这么多吗?越扯越远了,就此打住,言归正传。 部件举例之磁头上岗记(上)强求每家硬盘厂商都走垂直整合之路不现实,但尽可能地把握一些要害部件的技术却很有必要。非凡是在盘片存储密度越来越高、磁头尺寸越来越小,以至一度因遭遇技术瓶颈而被迫放缓单碟容量提升速度的今天,缺乏盘片和磁头技术储备的硬盘厂商将会在新产品的推出上处于不利地位。迈拓(Maxtor)在2001年9月将MMC Technology变成了自己的全资子公司,现在后者已经是它最大的盘片提供者;WD则在2003年7月收购了磁头供给商Read-Rite,现在其位于加州Fremont的晶圆制造厂即得自该交易。垂直整合不是万能的,但离核心技术太远是很轻易无能的。笔者没有去过Fremont,但有幸参观过日立GST设在深圳的磁头生产工厂。与硬盘工厂一样,磁头厂也不答应随便拍照,好在WD在其为此次访问专门预备的会议室里摆放了磁头生产过程中各个阶段的产品,我们可以一一展示给大家。
从6英寸晶圆到最终成为硬盘驱动器的一分子——仅仅磁头一个部件的“芯路历程”就如此的复杂。从中我们也可以对Slider、HGA和HSA有个比较直观的熟悉包含读写电路在内的磁头位于一个叫做Slider(滑橇)的小滑块上,后者具备空气动力学特性,能够在盘片转动带来的空气垫上滑行并稳定在一个高度范围内,保证数据读写的准确。有时人们会将Slider等同于磁头来表述,随着存储密度的不断提高,磁头的飞高越来越低,Slider的体积也越来越小,像什么皮米滑橇(pico slider)、飞米滑橇(femto slider)相信大家都有所了解。
日立最新发布的Travelstar 7K100的VCM细部图。可以看到,无论惯性臂顺时针(红色箭头方向)还是逆时针(蓝色箭头方向)摆动,其下的白色部件(WD所称的Interposer)都只会逆时针转动,锁住HSA的尾部(红色箭头出发点四周位置)WD Scorpio虽然是2004年才推出的“小字辈”,但上述技术实现的专利早在2001年2月6日就得到了批准,与日立(Hitachi GST)等2.5英寸硬盘市场上的“老前辈”所采用的方法在原理上是一样的。 新闻热点
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