英特尔第六代酷睿skylake处理器被CPU散热器压变形

  先前有消息称，Skylake 处理器PCB过薄可能会因为散热器过于庞大在运送过程中因摇晃而压坏，最近有玩家表示它的CPU以及主板已经GG。 
 

 

  Intel Skylake 处理器 PCB 的厚度与上一代 Haswell 相比，从1.17mm变成了0.78mm，厚度减少了1/3，这可能导致承重压力下降，外部压力过大可能造成CPU受损，如大型散热器加上运送过程摇晃受力。 
 

 

  关于此案最近有玩家表示它的 Skylake 已经变形，不过并没有提及CPU以及散热器型号，从照片上看来，这颗处理器PCB确实是变形了，而且主机板的似乎也受到了影响。不少散热器厂商也表示确实是有可能，有些也推出了改良型的扣具因应。 
 

 

  不过玩家也不需要过于担心，基本上主机放着不移动出事机率是相当低，大多数是在运送搬动过程较有可能会发生，如果店家要寄送主机或是搬家可能就得多留意了，过于大型的散热器建议拆下会比较妥当。